le 31/07/2006 à 22:37
Wilspourquoi avoir mis des heatpipes en contact avec la plaque froide ?
pour mieux refroidir les aillettes du rad peut etre ?
il aurait mieux fallu multiplier les heatpipes de la partie chaude pour mieux dissiper le tout
le 31/07/2006 à 22:53
RoscoCa représente déjà une certaine sécurité si le TEC lâche (il devient alors isolant), y resterait quand même les 2 HP du bas pour transférer la puissance au ventirad, c'est bien suffisant et ça évite de planter le CPU.
Quand le CPU est en Idle par exemple, on peut couper le TEC (donc isolant) et la puissance est transférée grâce aux 2 HP du bas dans les ailettes, ça évite d'avoir beaucoup de puissance à dissiper quand le CPU ne fait rien et donc d'avoir potentiellement + de silence car le ventilo ne devra pas tourner vite (pas de puissance en + apportée par le peltier). Qd la charge augmente beaucoup, les HP du bas ne font plus grand chose, tout est transféré grâce au peltier et aux 2 HP supérieurs cette fois. Puis y a la situation intermédiaire où chacun transporte un peu de chaleur et que le TEC fonctionne à "moitié".
Oui 1 ou 2 HP en + en haut ne ferait pas de mal, faut voir ce que ça apporte aussi par rapport à la complication du design.