Amélioration des ventirads à heat-pipes

L'un des points pénalisants d'un ventirad à heat-pipes, c'est tout ce que le flux de chaleur doit traverser avant d'atteindre les heat-pipes. Ceux-ci sont généralement comprimés et maintenus en place dans une base en cuivre, et même si certains sont brasés pour améliorer le contact, c'est loin d'être idéal. Il faut autant que possible avoir un contact direct et limiter toutes les interfaces et c'est ce qu'un prototype présenté ci-dessous propose.

C'est simple, comme les ventirads à colonne (TTIC NPH775-1, Noiseblocker Cool Scraper, etc.) qui ont un contact direct du heat-pipe avec le processeur, il suffit d'avoir aussi les multiples heat-pipes directement au contact de l'IHS. De cette manière, on élimine les interfaces superflues et on réduit potentiellement la résistance thermique de base du ventirad. La technique existait déjà depuis longtemps pour les plaques froides watercoolées utilisés en milieu industriel pour refroidir des transistors IGBT par exemple, elle a été adoptée ici. Si tout est fait pour garantir une excellente planéité au niveau de l'assemblage (polissage pour égaliser), alors ce ventirad sera meilleur que le même avec les heat-pipes montés de manière classique. A voir si les fabricants vont copier ça rapidement ou non car c'est très intéressant :