Le Topic à Questions/Réponses rapides

Je te fais confiance

merci pour l'info, parcontre le "cf post manu je voi pa du tout ce ke c'est vu ke je sui nouveau sur le forum!!!!

ps: pour l'instant g juste le debit du fluide frigo et la puissance frigo.
et aussi k'apelle tu volume de l'evapo ou du condenseur???

merci d'avance

ben volume interne ^^ la capacité en cm³ c pourtant clair

merci d'écrire correctement, c'est pas un portable le forum.

Salut a tous j'ai un morceau de 40*40*30mm de cuivre

je voudrais faire un evap mais je me demande quel maze choisir. je voullais faire de l'ailettes mais j'ai pas assez de matiere pour faire un top de la meme epaisseur
faire un maze (genre maze 1) avec des turbulence dedans ca peu le faire ?

les pieges a liquide et le volume c'est important ?

ce n'est pas d'apres mon expérience assez faible malgré tout
je te conseillerais de privilégier une bonne surface d'échange à beaucoup de volume.
piegé le liquide est important pour pouvoir utiliser l'evapo dans tout les "sens" mais si c'est pour une utilisation avec carte mere horizontal OSEF

Le + de surface et un état de surface le + cradingue possible.

ok l'etat de surface est valable aussi pour le gaz alors ?
je savais pas

je vais certainement monter un dod mais a titre comercial donc l'acheteur pourra utiliser l'evap dans la position qu'il veut.

donc il me faut un piege a liquide. ça consiste a laisser le liquide le plus longtemps possible dans l'evap si j'ai bien compris ?
Je peux donc faire un piege a liquide en positionnant de facon bien precise le tube d eretour ?

Oui le but étant qu'un maximum de liquide s'évapore avant d'être réaspiré. Il faut aussi prévoir un désign qui permet d'avoir le plus possible de liquide en contact avec la base d'où une base importante (et cradingue comme dirait rosco, ca augmente la surface effective) et un volume pas trop gros pour pas que le liquide se retrouve en bas de l'évapo et rien en haut.

Si tu veux un design, à priori très performant tu as le dernier d'@itor.

Sinon le type spirale te permet d'avoir les mêmes performances quelque soit le sens (plat ou à 90° , même à l'envers mais bon ) par contre le passage sur la base est très bref et l'échange thermique joue plus sur la conduction de l'évapo entier que celle de la base.

ok le type spirale je vais m'emmbeter a usiner mon carré en cylindre
donc ca restera une base faite a la fraiseuse

je pose des questions debile certe mais j'ai pas envie de loupé ce bloc car je n'ai plus de matiere du meme style

C'est surtout pour réduire la surchauffe au niveau du fluide (différence T° paroi/T° fluide), une surface lisse (pas dit plane) étant ce qu'il y a de pire au niveau ébullition. Les meilleurs échangeurs ont des surfaces de type "mousse métallique" finement structurées.

ok un sablage ou un grenaillage du fond du maze ca peut rendre sevice

meme plus encore !

TU fais plein de ptits "trous" dedans

yep, le but, c'est de faciliter l'ebullition du fluide, plus la surface est irrégulière, plus il y a de sites de nucléation à partir desquels se forment les bulles, donc tu peux y aller franco

fractale powaaaaaa

Ca permet d'augmenter le flux critique exactement en empêchant d'avoir un microfilm de vapeur continu sur toute la surface, car la base est alors isolée physiquement du fluide (comme une main plongée dans l'azote qques secondes) et l'efficacité de l'évapo se casse la gueule d'un seul coup. Pour du cuivre lisse, c'est aux alentours de 25 W/cm² de souvenirs, ce qui est relativement faible (un die de CPU peut atteindre plus de 150 W/cm² en pointe o/c, mais il faut tenir compte de l'étalement de la puissance dans la base de l'évapo, ce qui diminue le flux à la paroi mouillée car la chaleur est répartie).

Ce sont des bases de ce type qui sont parmi les meilleures surfaces actuellement, on peut tripler le flux critique sans perte d'efficacité par rapport à la même chose toute lisse :

on realise ça comment (la structure "spongieuse") ?

On dirait uin ptit sablé

Bah tu fais pas car ce sont des procédés à la con pour arriver à des "mousses métalliques"

Et lors du chauffage pour brasage/soudage ça se déforme pas?

Je ne pense pas, c'est du cuivre, y va pas se liquéfier comme ça, c'est comme le reste de l'évapo...

T'as déjà soudé un évapo? Le capi il fond si tu fais pas gaffe car le volume est faible pour une longueur/surface donnée. C'est un peu comme passer un fort courant dans un petit fil il va plus vite fondre qu'un gros. d'ailleurs y a-t-il un équivalent au vecteur densité de courant en électricité pour la thermique?

Le chalumeau ne touche pas le centre de l'évapo ici, juste le bord à braser hein, puis y a quand même du volume

Pour le capillaire c'est normal. Si tu le chauffes, vu le peu de matière et la conductivité thermique finie, bah sa T° grimpe très vite au delà de la liquéfaction si tu fais pas gaffe et que tu t'attardes dessus. Plus la conductivité thermique est faible, plus grande est la facilité de faire des trous dans le métal avec ton chalumeai, car tu lui envoies une quantité de chaleur énorme qu'il n'a pas le temps de répartir.

Ben ici c'est pareil, par conduction tout la chaleur que récolte la base est "conduite" dans l'éponge, qui, "macroscopiquement" (vue de loin), a une conductivité thermique moindre à cause des trous, la chaleur ne se propage plus dans les 3 directions mais selon des directions privilégiées et du coup pour une même surface et quantité de chaleur introduite la "densité de chaleur" qui passe par l'éponge est plus importante non?